| 常規板料 | |
| FR4 普通Tg值 | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
| FR4 中Tg值(適合無鉛制程) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
| FR4 高Tg值(適合無鉛制程) | Shengyi S1000‐2, S1170 EMC EM827 Isola 370HR ITEQ IT180A Panasonic R1755V |
| 高性能(低介質常數/低散逸） | EMC EM828, EM888(S), EM888(K) Isola FR408, FR408HR Isola I‐Speed, I‐Tera MT Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6 |
| 高頻材料 | Rogers RO4350, RO3010 Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605 |
| 無鹵素板料 | EMC EM285, EM370(D) Panasonic R1566 |
| 金屬基板 | Shengyi SAR20, Yugu YGA |
| 附加材料 |
| 半撓性板料（Semi_FLEX） |
| BT環氧樹脂 |
| 高CTI FR4 |
| 撓性板料 |
| 表面處理 | |
| 沉金 | |
| 噴錫(有鉛/無鉛) | |
| 防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金 | |
| 金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金 | |
| 一塊板同時有多種表面處理，碳油、可剝膠 | |
| PCB 技術 | 標準 | 極限 |
| 軟硬結合板&軟板 | Y | Y |
| 盲/埋孔 | Y | Y |
| 多次壓合 | Y | Y |
| 阻抗控制 | ± 10% | ± 5% |
| 兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓 | Y | Y |
| 鋁基板 | Y | Y |
| 非導電性樹脂塞孔 | Y | Y |
| 導電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔） | Y | Y |
| 沉頭孔、喇叭孔 | Y | Y |
| 背鉆 | Y | Y |
| 控深鉆、控深鑼 | Y | Y |
| 板邊電鍍 | Y | Y |
| 埋電容 | Y | Y |
| 回蝕 | Y | Y |
| 板內斜邊 | Y | Y |
| 二維碼印制 | Y | Y |
| 標準特性 | 標準 | 極限 |
| 最大層數 | 20 | 36 |
| 最大生產板尺寸 | 533x610mm [21x24"] | 610x1067mm [24x42"] |
| 最小外層線寬/線距 (1/3oz基銅+電鍍) | 90μm/90μm [0.0035"/0.0035"] | 64μm/76μm |
| 最小內層線寬/線距 (0.5oz基銅) | 76μm/76μm [0.003"/0.003"] | 50μm/50μm [0.002"/0.002"] |
| 最大板厚 | 3.2mm [0.125"] | 6.5mm [0.256"] |
| 最小板厚 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小機械鉆刀 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小鐳射孔徑 | .10mm [0.004"] | .08mm [0.003"] |
| 最大縱橫比 | 10:1 | 25:1 |
| 最大基銅厚度 | 5 oz [178μm] | 6 oz [214μm] |
| 最小基銅厚度 | 1/3 oz [12μm] | 1/4 oz [9μm] |
| 最小芯板厚度 | 50μm [0.002"] | 38μm [0.0015"] |
| 最小介質厚度 | 64μm [0.0025"] | 38μm [0.0015"] |
| 最小孔PAD尺寸 | 0.46mm [0.018"] | 0.4mm [0.016"] |
| 阻焊對準度 | ± 50μm [0.002"] | ± 38μm [0.0015"] |
| 最小阻焊橋 | 76μm [0.003"] | 64μm [0.0025"] |
| 導體到V-CUT邊距離 | 0.40mm [0.016"] | 0.36mm [0.014"] |
| 導體到鑼邊的距離 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 成品尺寸公差 | ± 100μm [0.004"] | ±50μm [0.002"] |
| HDI特征點 | 標準 | 極限 |
| 最小鐳射孔徑 | 100μm [0.004"] | 75μm [0.003"] |
| 最小測試點或BGA焊盤 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 玻璃布增強型材料 | Y | Y |
| 最大縱橫比 | 0.7:1 | 1:1 |
| 鐳射疊孔 | Y | Y |
| 盲孔填平 | Y | Y |
| 埋孔塞孔 | Y | Y |
| 盲孔最大階數 | 3+N+3 | 5+N+5 |
| 極限制程 |
| 內外層線路及阻焊直接成像機 |
| 高層板和鐳射孔直接電鍍 |
| 脈沖電鍍 |
| 電鍍盲孔填平 |
| XACT漲縮系數軟件 |
| 防焊噴涂 |
| 打印字符 |
| 外層在線AOI |
| 銅漿塞孔 |
| HDI低損耗復合材料應用 |
| 質量體系和認證 |
| IPC 規范 |
| 質量認證體系 |
| 環境認證體系 |
| UL認證 |
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