CTO David Aldape, 具有超過30年的行業經驗，他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以 及先進技術的研發工作。
2016-2017研發項目：提高厚徑比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更??；先進電鍍和光成形方法介紹；
提高層間對位的先進工具系統；持續驗證新物料，用于HDI, 高速低損，更薄結構和組件應用（如ZETA?，I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚徑比1:1或更大）；散熱方案：金屬芯板，導電漿（Ormet和Tatsuta）埋元器件PCB板
| Technology Roadmap 技術路線 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| inch [mm] | 標準 2018 | 批量 2018 | 樣品 2018-2019 | 研發 2020 | |
| 關鍵屬性 | 層數 | Up to 16L | 18L to 32L | 32L 到 40L | >40+L |
| 最小/最大厚度 | 012” [.30]/.125" [3.2] | .008" [.20]/.200" [5.08] | .006” [.15]/.250" [6.35] | TBD/≥.300" [7.62] | |
| 最大 pnl 尺寸 | 18x24[457x610] | 24x30 [610 x 762] | 24x42 [610 x 1067] | 待定 | |
| 最小線寬線距（銅厚） | 內層 | .004" [.10] 1 | .003" [.076] H | .002" [.05] 5um | <.002" [.05] Qoz |
| 外層 | .004" [.10] T | .003" [.076] Q | .002" [.05] 5um | <.002" [.05] Qoz | |
| 公差 | ±.0005" [.013] | ±.0003" [.008] | ±.00025" [.006] | ±.0002" [.005] | |
| 機械孔大小 | 鉆咀 | .008" [.20] | .006" [.15] | .006" [.15] | .006" [.15] |
| 孔pad直徑 | +.008" [.20] | +.008" [.20] | +.006" [.15] | .006" [.15] | |
| 厚徑比 | 10:1 | 20:1 | 25:1 | 30:01:00 | |
| Base copper weights: 1=1oz H=1/2 OZ, T=3/8 OZ, Q=1/4 OZ | |||||
| 孔結構 | 鐳射孔層 | 1+N+1 | 2+N+2 | 3+N+3 | ELIC |
| 埋孔 | Yes | Yes | Yes | Yes | |
| 疊孔 | Stacked on Sub | Yes | Yes | Yes | |
| 鐳射孔 | 最小孔 | .004" [.10] | .004" [.01] | .003" [.76] | .002" [.05] |
| 孔pad直徑 | +.008" [.20] | +.006" [.15] | +.004" [.10] | +.003" [.076] | |
| 厚徑比 | 0.8:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | |
| 導通&非導通填孔 | 最小孔徑 | .008" [.20] | .008" [.20] | .006" [.15] | <.006" [.15] |
| 厚徑比 | 12:1 | 18:1 | 26:1 | 30:1 | |
| 阻焊 | 對位 | ±.002" [.05] | ±.0015" [.038] | ±.001" [.025] | Tangency |
| 最小開窗 | .004" [.10] | .003" [.076] | .002" [.05] | SMDP | |
| 最小綠油橋 | .003" [.08] | .002" [.05] | .0015" [.038] | Eng Eval | |
| 表面處理 | ENIG, OSP | ENEPIG | Thick Gold Multiple Finishes | 待定 | |
| Im Sn, Im Ag | Wire Bondable Gold | ||||
| LF HASL | Multiple Finishes | ||||
| Hard Gold Body | |||||
| 物料選擇 | Rogers 3000/4000 | Ultra Low Loss Dk/Df | 埋線 埋元件 | ||
| Halogen Free FR4 EMC 828, EMC 888K | I-Tera? I-Speed? EMC 891K | Tachyon 100G? MetroWave | |||
| Buried Capacitance | Polyimid, Megtron 6N | Megtron 7N, EMC 890K | |||
| 408 HR Nelco-13s | Hybrid PCBs | Thermal Management PCBs | |||
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