特點：
? 層數 —— 1 layer
? 材料 —— 高鋁玻璃
? 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
? 線寬線距 —— 4/4mil
? 應用領域 —— 照明
? 高耐擊穿電壓 —— ≥15KV/mm
? 低CTE —— 約9.9ppm/K
? 低介電常數
特點：
? 層數 —— 1 layer
? 材料 —— 氧化鋁
? 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
? 線寬線距 —— 4/4mil
? 應用領域 —— 汽車、 照明
? 高穩定性、低介電常數
? 高熱導系數 —— ≥24W/M·K
? 高耐擊穿電壓 —— ≥15KV/mm
? 低CTE —— 約6.7~7.8ppm/K
? 層數 —— 6L
? 材料 —— DS7409-HGB
? 板厚 —— 0.5mm
? 內外層銅厚 —— H/H oz
? 最小線寬/線距 —— 0.05/0.04mm
? 最小孔徑 —— 0.07mm
? 表面處理 —— 鎳鈀金
? 層數：10L
? 產品型號——400Gbps QSFP-DD
? 材料——M6（R-5775）
? 成品厚度公差——金手指區1.0±0.075mm
? 插頭外形公差 ——± 0.05mm
? 填孔凹陷 —— ＜15μm
? 表面處理—— 沉鎳鈀金+電鍍硬金
? 散熱設計 —— 埋銅塊
MinLED 應用板
層數 —— 8L
?HDI(2+N+2)
?微孔結構 —— L1-L2，L2-L3，L6-L7，L7-L8
?埋孔 ——L2-L7
?最小焊盤尺寸 ——3.0milx3.0mil
?最小焊盤間距 ——2.8mil
?表面處理 ——沉鎳鈀金
? 可用于空槽或PCB頂部、底部
? 可用于通孔連接
? 層數 —— 4層
? 材料 —— S1000-2
? 板厚 —— 1.58毫米
? 疊構 —— 埋銅板
? 盲孔 —— 1-2層
? 最小線寬/線距 —— 0.1毫米
? 表面處理 ——沉金
? 應用領域——熱控解決方案
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