高速板
? 層數 —— 26L
? 材料 —— Tachyon 100G，碳氫
? 板厚 —— 3.5±0.35mm
? 內外層銅厚 —— 0.33OZ
? 最小線寬/線距 —— 0.118/0.051mm
? 最小孔徑 —— 0.225mm
? 表面處理 —— 沉金
? 應用領域 —— 工控系統
5G通訊高速產品
? 22L
? 高速低耗
? 2次壓合（第一次3-22層，第二次1-22層）
? 11條背鉆鉆帶，VIPPO
? 內嵌22個銅塊
? 10種不同的阻抗（單端/差分）
? 高壓低壓電鍍填孔工藝
? 層數 —— 2L
? 材料 —— Doosan DS-7409DV 高頻材料
? 板厚 —— 0.6mm±0.06mm
? 最小線寬/線距 —— 0.580mm±5%
? 最小孔徑 —— 0.2mm
? 表面處理 —— 沉錫
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